成形速率与质量兼得
施加旋转电弧改变熔池热传导路径，抑制熔融金属向已沉积焊道漫流，以更小热影响区和熔深获得更平整的沉积层。
黎文航 · Lin, Lu · 韩庆璘 · 王加友 · Jianxin, Wang · Yu, Rui · Feng, Yang · Zhu, Jie
Transactions on Intelligent Welding Manufacturing 2024
5 Hz旋转频率下，沉积层表面平整度仅为常规方法的30%，因为旋转电弧抑制了熔融金属向已沉积焊道的侧向流动。
随着旋转频率增加，焊道间热影响区面积减小，减少了多道沉积时对已沉积金属的反复热作用，有利于保持组织性能。
5 Hz旋转频率下，熔深仅为常规方法的49%，旋转电弧改变了热流传导方向，限制了热量向基材内部传递。