Sn58Bi-Ni磁性焊料

剪切强度提升30%

磁场辅助焊接下，Sn58Bi-Ni焊料形成蜂窝状共晶结构，细化IMC晶粒，实现高可靠互连。

ChuanJiang, Wu · 张亮 · Yu-hao, Chen · Yu, Xinquan · Lu, Quanbin · Long, Weiming

Materials and Design 2025

参数信息

剪切强度提升

30 %

技术优势

强度提升30%

磁场促进细小(Cu,Ni)6Sn5析出并产生钉扎效应，同时抑制IMC层生长，使接头剪切强度提高约30%。

抑制颗粒团聚

磁场使Ni颗粒均匀分散，避免团聚导致的性能退化，为后续细化析出创造条件。

界面更稳定

磁场抑制界面IMC层生长并细化其晶粒，保持取向，从而减轻脆性，提高接头长期可靠性。

应用场景

• 航天电子封装：满足空间环境对焊点高可靠、抗振动的严苛要求。
• 高可靠互连：通过磁场调控微观组织，提升接头长期服役稳定性。
• 电子焊接：替代传统Sn58Bi焊料，用于精密电子组装以提高焊点强度。
• 磁性焊接：利用磁场辅助焊接工艺，实现焊点微观组织与性能的同步优化。