表面质量与去除率兼顾
通过有机壳层调控界面作用，在维持可接受材料去除率的同时显著降低硅片表面缺陷，为超精密抛光提供新方案。
Chen, Gaopan · 潘国顺 · 郭丹
Journal of Colloid and Interface Science 2026
有机壳层作为柔性缓冲，重新分布接触应力，抑制局部变形与缺陷产生，促进从缺陷主导去除向均匀可控过程的转变。
薄有机壳层将界面原子置于有利的范德华作用距离内，显著增强颗粒与基底粘附，而进一步增厚则因界面分离增大和静电屏蔽降低粘附。
约1.38 nm的壳厚正处于粘附增强与机械柔顺性最优耦合区间，实验观察与模拟结果一致，为设计高性能磨粒提供了直接依据。