Sn-9Zn-30Cu焊点

低温成键 强度高

采用低温瞬态液相键合工艺形成的焊接接头，在280°C键合温度下剪切强度达到17.24 MPa，适用于对温度敏感的电子封装互连。

Yang, Zheng · Zheng, Liu · Wu, Haodong · Yucong, He · 杨莉 · 张尧成

Intermetallics 2025

参数信息

剪切强度

17.24 MPa

界面IMCs激活能

27.06 kJ/mol

键合温度

260 °C

技术优势

剪切强度高

在280 °C键合温度下，焊点剪切强度可达17.24 MPa，满足电子封装互连的机械可靠性要求。

低温工艺兼容

采用低温瞬态液相键合，键合温度可低至260 °C，减少对热敏感元件和基板的热损伤。

应用场景

• 电子封装互连：为热敏感芯片提供高可靠焊接互连，避免高温回流损伤。
• 功率模块封装：低温键合降低功率模块封装热应力，同时保证接头强度。
• 微连接技术：瞬态液相键合实现微米级焊点成形，适配微型器件连接。
• 增材制造焊接：Sn-9Zn-30Cu焊料可用于增材制造中的逐层沉积与键合。