准确高效分析结温
基于Cauer模型并结合结构函数来表征多芯片功率模块里的热耦合效应，并采用前向欧拉离散化方法提升计算效率，从而在保持精确度的同时实现对结温的快速估计。
Huimin, Wang · Zongyao, Zhou · Xu, Zhiliang · 葛兴来 · 杨永恒 · Zhang, Yi · Yao, Bo · Dong, Xie
IEEE Transactions on Power Electronics 2024
采用Cauer模型并利用结构函数提取参数，能够精确表征热耦合效应，仿真和实验验证误差在2°C以内。
采用前向欧拉离散化方法，将计算时间缩短超过90%，适合需要快速评估的场合。
通过枚举方法识别注入节点和注入功率，将热耦合效应等效为特定节点的功率注入，从而完整描述芯片间的热相互作用。