混合封装SiC功率模块

低寄生低损耗

通过堆叠基板混合封装与布局优化，同时降低寄生电容和电感，从而减少共模电磁干扰和开关损耗。

Zhang, Yifan · Xie, Yue · 陈材 · Guo, Xinyue · Yan, Yiyang · Lei, Yang · 康勇

IEEE Transactions on Power Electronics 2023

参数信息

共模电流降低

17 dB

技术优势

寄生电容可调

通过几何参数折中优化实现寄生电容的定向控制，为设计提供明确指导。

应用场景

• SiC功率模块：直接替换现有功率模块，快速评估系统效率与EMI改善。
• 电机驱动：用于电机驱动设计，降低开关损耗和电磁干扰。
• 逆变器：作为逆变器功率级，抑制共模电流、提升效率。
• 电动汽车动力总成：集成到电动汽车动力总成，提升功率密度并降低EMI。