除湿量提升55.88%
枕板焊点诱导的二次流增强气液界面传质，相比平板显著提升除湿性能。
赵创要 · Guo-Dong, Wang · Qiang, Guan · 张芳芳 · 齐迪 · Jun-Min, Jiang
Applied Thermal Engineering 2025