可降解液态金属电子

水溶回收无污染

以水调节降解重构的PVP-蜂蜜复合聚合物凝胶封装液态金属电路,在保持超拉伸与自愈合的同时,整个器件能在水中完全回收并重建。

Chen, Husheng · Tianfeng, Hou · 张明华 · 杜建科 · 华李成 · 陈行 · 张爱兵 · 金育安 · Lvwen, Zhou · 李光勇

Energy and Environmental Materials 2024

参数信息

应变值
~3000 %
回收次数
1

技术优势

水中完全回收

封装弹性体在纯水中即可降解,器件整体回收无需任何酸碱或有机溶剂,回收过程本身无污染。

拉伸能力达 3000%

芯片集成液态金属电路封装在 PHC 聚合物凝胶中,能承受约 3000% 的应变,远超普通弹性体封装。

重建后性能不降

在水中降解并重新构建的生物医学传感器,仍同时具备超拉伸、可回收、自修复、自粘附和自共形这五种能力,材料未被降级。

应用场景