微纳协同导热形状记忆聚酰亚胺

热响应提速4倍

微纳协同导热网络使形状记忆复合材料兼具高导热系数与高玻璃化转变温度，高温驱动响应速度大幅提升。

Wang, Xiaofei · 何阳 · 肖鑫礼 · Leng, Jinsong

Composites Science and Technology 2023

参数信息

面内热导率

5.99 W m⁻¹ K⁻¹

热导率提升幅度

91 %

形状转变温度

426 °C

热响应形状恢复速度提升幅度

433 %

技术优势

热导率提升91%

AlN作为“导热岛”、Al2O3作为“导热桥”，微纳协同构建高效导热通路。

热响应提速4倍

导热网络使热量快速传递，形状恢复速度较纯SMPI提升433%。

426°C高转变温度

填料的引入未降低玻璃化转变温度，保持在426 °C，可服役于高温环境。

应用场景

• 航天器可展开结构：高转变温度与快速响应特性适配空间展开机构的主动驱动需求。
• 柔性智能器件：高导热与形状记忆功能结合，使柔性器件在温度触发下能实现快速形变。
• 智能热管理：高面内热导率可高效耗散局部热点，实现智能热管理。