热稳性超有机给体
无机硫氰酸亚铜同时充当给体和空穴传输层,替代传统有机给体和传输层,使器件在高温与光照下保持稳定。
Guo, Siru · Wang, Jiayu · Xue, Yan · Xiong, Jie · 李洪祥 · Li, Bowei · Junyi, Li · Zhou, Weilin · Gong, Yufei · 汤华 · Yan, Cenqi · 秦家强 · Deng, Min · 徐小鹏 · 孟磊 · Laquai, Frédéric · Peng Q. · 李永舫 · Cheng, Pei
Advanced Materials 2026
85°C下保持80%初始效率达近400小时,而全有机活性层器件只有3–33小时,因为CuSCN取代了易热降解的有机给体和传输层。
在ISOS-L-3协议下运行900小时仍保持约50%初始效率,而D18:L8-BO和PM6:L8-BO参照器件分别只剩15%和19%。
CuSCN是一种稳定的无机p型半导体,可以同时作为给体和空穴传输层,避免使用传统共轭聚合物给体。