仿珍珠层芳纶复合纸

绝缘强度提升85%

通过芳纶纳米纤维与玄武岩纳米片构筑仿珍珠层结构，同时提升芳纶纸的机械强度与电气绝缘性能。

Ji, Dexian · 张美云 · Hao, Sun · Yuming, Lyu · Shelley Lymn, Cormier · Ma, Cong · Hui, Zhang · Ni, Yonghao · 宋顺喜

Journal of Materials Science and Technology 2025

具体参数

拉伸强度

39.69 MPa

击穿强度

22.04 kV mm⁻¹

技术优势

在获得优异性能的同时，还具有出色的体积电阻率、介电性能、耐折度、隔热性和阻燃性