抗再热裂纹
通过Ti合金化降低粗晶热影响区的再热裂纹敏感性，优于T23钢。
Dongdong, Zhang · 王学 · Lai, Xianhong
Materials Characterization 2023
含更多Ti，使晶界析出相减少，从而降低微孔形核位置。
M23C6在晶界析出随温度升高显著增加，为微孔形核提供位置并造成合金元素贫化，是再热裂纹的主因。
再热裂纹形成机制归因于晶界M23C6析出，为成分与工艺优化提供靶点。