烧结铜纳米颗粒

高温粘塑性稳定

通过双峰粒径分布和再烧结机制，在高温下保持致密微观结构与机械稳定性，适用于高性能电子互连和热管理。

Leiming, Du · Schaffar, Gerald J.K. · Poelma, René H. · 樊嘉杰 · van Driel, Williem Dirk · Fan, Xuejun · Kiener, Daniel · 张国祺 · 76759500

Materials and Design 2025

参数信息

应变率范围

0.0001-0.01 s⁻¹

温度范围

25-350 °C

局部变形温度

175 °C

致密化温度

350 °C

技术优势

高温下能再致密

在350 °C时，再烧结和晶界扩散作用使微观结构更致密，减少了孔隙，从而维持高温机械稳定性。

模型能预测变形

Anand粘塑性模型能够准确预测不同温度和应变率下的变形行为，为可靠性评估提供依据。

应用场景

• 锂电储能系统：用于高温电池互连，提升储能系统热可靠性。
• 功率半导体封装：作为芯片贴装材料，承受功率循环中的热应力。
• 高性能计算热管理：用作高导热界面层，改善散热并保持机械稳定。
• 柔性电子互连：烧结后形成柔性互连，适应弯折变形。
• 电动汽车功率模块：用于功率模块互连，耐受高温与振动。