多孔金刚石磨料

CaF2超精密低损伤

经H2O(g)等离子体改性后，该磨料在延性域内去除CaF2材料，克服其脆性解理问题，实现低损伤高精度表面加工。

李巍 · Xiaolong, Hu · 任莹晖 · 周申蕾 · 毛聪 · Zhou, Yuting · Ibrahim, Ahmed Mohamed Mahmoud

Ceramics International 2024

参数信息

表面精度（PV）

15.34 nm

表面精度（RMS）

2.29 nm

等离子体功率

25 W

技术优势

避开解理脆裂

先通过H2O(g)等离子体改性生成软化层，再用多孔金刚石磨料在延性域去除，避免了解理破碎。

延性域加工

研磨深度控制在大于改性层、小于改性层与塑性域之和的范围内，实现了延性域去除，从原理上抑制了亚表面损伤。

应用场景

• 超精密加工：以延性域研磨替代脆性去除，降低亚表面损伤。
• 激光光学元件：提供低损伤表面，满足高功率激光系统的光学要求。
• 紫外光学制造：利用CaF2的高紫外透过率，制作用于紫外激光的光学元件。