中红外浮雕光栅

难加工材料也能刻

用成形振动切割在铝、硅和金属玻璃上直接刻出无毛刺、轮廓灵活的中红外光栅。

Chen, Zhimeng · Pingfa, Feng · Zhang J. · Feng, Feng · Huawen, Zhang · Jinhui, Yu · 王健健

Journal of Materials Processing Technology 2023

参数信息

最大深度

2.3 µm

技术优势

硅上无脆裂成形

通过控制振动轨迹，刀具在硅上以延性域去除材料，最大深度 2.3 µm，无脆性断裂缺陷。

铝上不生成毛刺

SVC 工艺在铝上刻出无毛刺的浮雕光栅，省去后续去毛刺工序。

轮廓任意可调

刀具振动轨迹可按需设计，直接在同一工艺中实现空间变化的槽形轮廓，无需更换刀具或调整机床。

应用场景

• 中红外光谱仪：提供高效率、无毛刺的中红外衍射光栅，提升光谱仪分辨率和信噪比。
• 衍射光学元件：直接刻出轮廓可控的浮雕光栅，替代传统光刻或腐蚀工艺。
• 精密加工：将金刚石切削扩展到硅、金属玻璃等难加工材料，拓展精密加工能力。
• 微纳制造：实现微纳尺度的三维轮廓成形，无需掩模或化学刻蚀。