交联半晶型SMP

双向形状记忆

一种交联半晶型形状记忆聚合物，能同时展现单向与双向形状记忆效应，为设计可编程软体驱动器提供新材料。

Jie, Tian · Jianguo, Xie · Jiawen, Shi · 顾建平 · 孙慧玉 · Zeng, Hao

International Journal of Smart and Nano Materials 2025

参数信息

shape memory effects

1 W/2W-SMEs

模型成功预测自由

1 W-SMEs

技术优势

同时预测1W/2W

通过统一的热力学框架，模型无需分别建模即可同时复现单向形状记忆恢复和双向应力速率滞后，减少了多效应耦合建模的复杂度。

引入混合WLF方程

采用修正的WLF-Arrhenius混合方程描述非线性应力松弛，能够从TTSP测试构建主曲线，提高宽频/宽温域下黏弹性描述的准确性。

应用场景

• 可编程软体驱动器：利用双向形状记忆效应实现可逆形变，用于驱动微型夹持器或人造肌肉。
• 软体机器人：该本构模型可为软体机器人运动控制提供材料级力学输入，提升变形预测精度。
• 智能柔性器件：交联EVA可热压成型为柔性基板，结合形状记忆实现器件的自折叠或自组装。
• 生物医学器件：形状记忆聚合物可制作微创植入物，在体温下展开恢复预设形状。