三甲基硅氧基改性硅氧烷

耐温提升100 °C

通过三甲基硅氧基取代抑制Si-Si键极化,将硅氧烷工作流体的分解温度较MDM提高近100 °C,同时保持相当的ORC输出功率与热效率。

喻伟 · 王树坤 · 刘超 · 李期斌 · 徐肖肖

Energy 2025

具体参数

分解温度
350 °C
分解表观活化能增量
47.9 kJ mol⁻¹

技术优势

分解温度提高近100 °C

三甲基硅氧基取代抑制了Si-Si键极化,使MDM_OSi(CH3)3在350 °C下稳定,而MDM在该温度下已分解。

活化能提升47.9 kJ/mol

取代基减轻Si-Si键极化,使分解表观活化能增加约47.9 kJ mol⁻¹,分解更难发生。

ORC性能与MDM相当

在回热ORC系统中,MDM_OSi(CH3)3的净输出功率和热效率与MDM相似,可替代使用。

应用场景