可复用硅中介层现场可编程互连结构

多芯片集成互连即插即用

基于微凸块的灵活布线能力，让中介层支持多种总线接口和外部端口，无需重新设计即可复用。

Jiao, Bo · Lei, Xu · Xinyu, Yu · Haitao, Yang · 朱浩哲 · Yu, Wang · Jundong, Zhu · Dexin, Wen · 王伶俐 · 陶俊 · Chen, Chixiao · 韩银和 · 刘琦 · 孙凝晖 · Ming, Liu

IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 2024

参数信息

可布线性

94.5 %

最大互连延迟

2.2 ns

能耗

1.18 pJ/bit

延迟时钟周期倍数

16.5-53.4

技术优势

通信感知

互连结构以及对应的自动物理集成工具能够根据芯片间通信需求优化芯片位置和凸块到凸块路由。

布线灵活

基于微凸块的连接灵活性使得中介层可以支持多种总线接口和外部端口，无需重新设计。

硬件高效

在1 Gbps速率下，能耗低至1.18 pJ/bit，同时最大互连延迟仅为2.2 ns。

延迟周期减少

相比现有基于片上网络的可复用中介层架构，延迟时钟周期减少了16.5倍至53.4倍。

应用场景

• 多芯片集成：支持不同功能芯片的灵活集成，无需为每种组合重新设计中介层。
• 硅中介层设计：提供可编程互连结构和自动布局布线工具，加快中介层设计迭代。
• 芯片封装测试：支持多种外部端口和总线接口，便于封装后测试与调试。