硬度提升36%
一种采用射频加热方式制成的包装豆腐，相比传统加热豆腐具有更高的凝胶强度和更致密的网络结构。
Cui, Baozhong · Pengfei, Ye · Wang, Ke · Sun, Yanan · Mao, Chao · Pang, Huiyun · 傅虹飞 · Wang, Yequn · 陈香维 · 王云阳
Current Research in Food Science 2023
射频加热豆腐的硬度最高可达商业包装豆腐的1.36倍，有利于改善口感和运输耐受性。
射频加热豆腐的咀嚼性最高为商业包装豆腐的1.21倍，弹性无显著变化，口感更佳。
通过模拟优化圆柱形容器（直径50 mm、高100 mm），实现5.9 °C/min的加热速率和较低的温差（λ值均小于0.007）。
扫描电镜显示射频加热豆腐内部网络结构更致密，对应更高的凝胶强度和感官品质。