弹性恢复率高达41%
一种具有高弹性恢复率和低摩擦系数的功率电子封装互连材料，其力学性能可通过烧结工艺调控。
秦飞
Materials Science in Semiconductor Processing 2026
同温下延长保温时间，弹性恢复率先升后稳
弹性恢复率与孔隙率负相关，温度越高越明显