弱渗透时效异质搭接焊头

界面无裂纹

采用弱渗透策略配合焊后低温时效,消除Al/Ti搭接接头钩状区裂纹与空洞,同时通过晶粒细化和界面平滑实现界面结构优化。

Han, Li · Zhang, Huijie · Xu, Liu · Rui, Sun · 高秋志 · Ma, Kang · Song, Jianling · 赵运强

Materials Characterization 2025

参数信息

接头效率
95.5 %
搅拌区晶粒旋转角度
90 °

技术优势

钩状区无裂纹

焊后低温时效通过再结晶消除了钩状区裂纹与空洞,焊缝成形更完整。

界面碎片减少

时效后Al/Ti界面更平滑,碎片和金属间化合物团簇显著减少,可降低界面脆性。

应用场景