界面无裂纹
采用弱渗透策略配合焊后低温时效,消除Al/Ti搭接接头钩状区裂纹与空洞,同时通过晶粒细化和界面平滑实现界面结构优化。
Han, Li · Zhang, Huijie · Xu, Liu · Rui, Sun · 高秋志 · Ma, Kang · Song, Jianling · 赵运强
Materials Characterization 2025
焊后低温时效通过再结晶消除了钩状区裂纹与空洞,焊缝成形更完整。
时效后Al/Ti界面更平滑,碎片和金属间化合物团簇显著减少,可降低界面脆性。