全封装带通功分器

105%相对带宽

在实现等功率分配的同时提供可灵活控制的等波纹带宽与带内回波损耗水平,并通过集成集总电阻提升输出端口隔离度。

Huang, Feng · Lei, Zhu · Xianqin, Hu · Jing, Zhou · Fei, Wang · Shi-Tong, Wang · 张钢

IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 2023

参数信息

分数带宽
105 %
中心频率
2.0 GHz

技术优势

带宽达105%

在2.0 GHz中心频率下实现105%分数带宽,覆盖宽频带应用。

回波损耗可调

带内回波损耗水平和等波纹带宽可通过设计灵活控制。

隔离度增强

通过安装集总电阻理想地增强了输出端口的反射系数和隔离度。

全封装集成

采用多层LCP电路技术设计与制造,实现了全封装结构,便于系统集成。

应用场景