氟化石墨烯/PI复合材料

导热提升200%

通过引入二维氟化石墨烯纳米片，同时提升聚酰亚胺的导热性并降低介电常数，适用于高频高速电子器件的绝缘散热。

Sihao, Bi · 赵彤 · Jinghui, Tuo · 王晓龙 · 孙莹 · Zhang, Yuantao

Surfaces and Interfaces 2025

具体参数

介电常数降低

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技术优势

热导率较纯PI提升200%

介电常数在300 K下PI/FG-5%降低17%