抗疲劳热处理强化
通过热处理释放残余应力并破坏胞状结构,改善高周疲劳性能,尤其低应力幅下效果显著。
Hu, Yongtao · Liu, Fulin · 陈尧 · 李浪 · 张红 · 何超 · He, Delong · 刘永杰 · 王宠 · Bai, Jinbo · 王清远
Journal of Materials Science and Technology 2026
热处理释放残余应力并破坏胞状结构,在低应力幅下疲劳强度提升更显著。
降低应力幅使裂纹萌生从表面未熔合缺陷转变为内部{111}滑移面,受微观组织特征控制。
提出的H参数模型整合缺陷尺寸、位置、圆度和权重因子,可评估不同条件下的疲劳寿命。