蜂窝状柔性抛光板

软硬梯度增强去除

一种环氧树脂蜂窝硬骨架约束含金刚石软基质的柔性抛光板，软硬基质面积比例可调，使单晶SiC在获得高材料去除率的同时保持极低表面粗糙度。

Chen, Lin · 路家斌 · Naiyin, Huang · Jiajian, Sun · Hu, Da

Journal of Manufacturing Processes 2025

参数信息

材料去除率

2776.13 nm/h

表面粗糙度

2.60 nm

技术优势

去除率提高

在相同的应变条件下，受约束的软基质与SiC晶圆之间的接触力显著增强，从而提升了材料去除率，实验测得2776.13 nm/h。

表面更光滑

使用该抛光板抛光后，单晶SiC表面粗糙度降低到2.60 nm，实现了高质量的表面平坦化。

可调节比例

软硬基质面积比例可以调节，通过改变比例可以控制抛光板的机械响应特性，从而优化不同工况下的抛光性能。

应用场景

• 半导体晶圆抛光：用于单晶SiC晶圆的高效高质量抛光，替代传统易变形的柔性抛光板。
• 超精密加工：实现半导体晶圆的超精密加工，同时优化材料去除率和表面质量。
• 表面平坦化：在抛光过程中实现单晶SiC的表面平坦化，获得2.60 nm的低表面粗糙度。
• 先进制造工艺：作为一种先进的制造工艺，为半导体晶圆的超精密加工提供新的技术方案。