TDR故障定位模块

无损精确定位焊点裂纹

将时域反射技术集成入SiP封装，在不破坏器件的前提下精确定位内部焊点开裂位置，适用于高密度封装的失效分析。

Xiao, Hui · Guo, Xiaotong · Chen, Fangzhou · 张伟玮 · 刘皓 · Chen, Zejian · Liu, Jiahao

Microelectronics International 2023

参数信息

电磁波信号传输速率

9.56E7 m/s

技术优势

定位准确

实验结果表明TDR技术能够准确定位SiP器件内部焊点开裂位置。

定量分析失效

不仅定位失效点，还通过测量信号传输速率实现定量分析，为失效机理判断提供数据支撑。

应用场景

• SiP封装失效分析：用于高密度SiP封装中焊点裂纹的无损定位，替代传统破坏性拆解分析。
• 电子无损检测：提供一种兼容性好、精度高的TDR定位手段，用于电子器件内部缺陷检测。
• 半导体器件可靠性：通过定位热循环导致的焊点失效位置，为半导体器件可靠性评估提供依据。