短矢量LPBF合金718

晶粒细至20 µm

短矢量扫描策略在激光粉末床熔融中使合金718获得更细小的晶粒结构和更高的硬度，为镍基高温合金增材制造提供一种简单有效的组织调控手段。

李俐群 · 陈浩 · 王晓明 · Liao, Zhirong

Journal of Materials Processing Technology 2024

参数信息

熔池深度（短矢量）
138 µm
晶粒尺寸（短矢量）
<20 µm
硬度（短矢量）
347.6 HV

技术优势

晶粒可细化至20 µm

短矢量打印的扫描速度慢，熔池能量密度高，晶粒尺寸从长矢量的50 µm以上降至20 µm以下。

硬度显著提高

短矢量打印因晶粒细化使硬度约347.6 HV，而长矢量约298.2 HV，提升约49 HV。

应用场景