织构诱导铜单晶

低成本大尺寸

用固态织构工程替代传统熔融法，可控制备低成本大块单晶铜和镍，无需复杂设备和严格工艺。

Li, He · 赵峰 · Liu, Maowen · Dasheng, Wei · Yan, Gao · 马朝利 · 郑瑞晓 · 陈斌

Matter 2024

技术优势

工艺简单

采用冷拉拔和热处理即可实现织构诱导的单晶化，不需要熔融法那样严格的工艺控制。

成本可控

固态工艺避免了高温熔融和昂贵设备，可低成本制备块状单晶。

可放大

织构工程方法有望推进块状单晶的大规模制造。

应用场景

• 单晶铜靶材：制备无晶界的单晶铜靶材，替代传统多晶靶材提升溅射薄膜质量。
• 精密光学器件：单晶铜可加工成高精度光学反射镜，替代传统材料。
• 高导热部件：利用单晶铜的高热导率制造高导热部件，替代多晶铜。
• 自旋电子学衬底：提供无晶界单晶铜衬底，用于生长高质量自旋电子学薄膜。
• 芯片互连：单晶铜互连可减少晶界散射，降低电阻率，提升芯片性能。