半导体硅片切割刀片

顶部断裂面积减小

一种基于刀片结构分区模型的切割刀片,能精准控制顶部断裂类型,降低芯片失效风险。

Jingyu, Li · 程军 · Guo, Zhaozhi · Chuang, Zhang

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

断裂面积计算平均误差率
12.51 %

技术优势

断裂类型可判别

根据刀片主磨削区和次磨削区的相互作用,将顶部断裂分为主磨削区断裂、次磨削区断裂和混合断裂三类,并通过实验准确识别,为针对性控制提供依据。

模型更准

分段模型考虑断裂类型,将断裂面积计算的平均误差率从19.5%降至12.51%,提高预测精度。

可控制断裂面积

发现次磨削区断裂比例与平均断裂面积成反比,通过模型指导参数调控可降低该比例,从而控制断裂面积。

应用场景