可切割水块

激光精密切割水

用疏水二氧化硅纳米粒子包裹水形成亚毫米厚度的煎饼状水层，实现激光切割加工水，制造出自支撑的微流控芯片。

Niu, Jicheng · 刘文静 · Li, Jasmine Xinze · Pang, Xianglong · Liu, Yulin · 张超 · Zhou, Yulan · 徐峰 · 李晓光 · 李菲

Nature Communications 2023

技术优势

切割精度达亚毫米

纳米粒子包裹的水煎饼深度控制在亚毫米，激光切割可实现精细图案化。

芯片自支撑

激光切割出的水图案可形成自支撑芯片，无需额外基底。

多性能集成

芯片同时具备开放、透明、透气、液体形态和液体流动控制等性能。

应用场景

• 微流控芯片：激光切割水直接构建自支撑芯片，免去传统刻蚀工艺。
• 生化传感：开放性、透明性与透气性利于传感界面与样品接触。
• 图案化水凝胶：切割水图案作为模板，用于水凝胶的图案化合成。
• 药物筛选：自支撑芯片可集成流体控制，用于药物筛选实验。
• 液体金属操控：水基芯片用于操控液体金属，提供柔性流体通道。