原位微锤击镁合金

晶粒细化至32.5 µm

通过原位高动态微锤击实现强塑性协同提升，突破镁合金增材制造的性能瓶颈。

Xu, Zhifei · 肖珺 · 陈树君 · Chao, Ding · Gai, Shengnan · Yan, Zhaoyang

Journal of Magnesium and Alloys 2025

参数信息

平均晶粒尺寸

32.5 µm

显微硬度提升率（H-20）

17.7 %

显微硬度提升率（H-35）

31.7 %

锤击区域温度

450 °C

技术优势

晶粒细化到五分之一

通过连续动态再结晶、孪晶诱导再结晶和孪生协同作用，晶粒尺寸从161.5 µm降至32.5 µm。

硬度提升三成

晶界强化和位错强化共同作用，使得原位锤击样品H-35的显微硬度提高了31.7%。

变形能传到底部

特殊设计的锤头靠近熔池，对刚凝固的金属进行高频均匀锤击，诱导的应变充分传递到层底部。

应用场景

• 镁合金增材制造：直接在WA-DED过程中植入锤击工位，无需后处理即可细化晶粒。
• 轻量化结构件：用更轻的镁合金达到更高强度，替代部分铝合金结构件。
• 航空航天材料：增材制造镁合金性能提升后，可用于对重量敏感的非承力或次承力构件。