SS/Cu互穿复合材料

螺旋层状仿生结构

通过直接墨水书写和无压浸润制备,该复合材料具有近各向同性的力学和导电性能,克服了传统层状复合材料各向异性的缺点。

Yang, Likai · Bin, Yuan · Junchi, Cen · Jinhua, He · 林巧力 · 石玗

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

铜体积分数
60 %

技术优势

强度近各向同性

高铜体积分数(约60%)填充了不锈钢支架的孔隙,使得不同加载方向下的抗压强度差异极小,避免了传统层状复合材料的各向异性弱点。

电导率各向同性

连续的铜网络在各方向均匀分布,消除了传统层状结构中因层间接触导致的导电方向性差异,可在多向导电应用中发挥作用。

无压自浸润成型

利用不锈钢与铜之间良好的润湿性,通过毛细力实现铜液自发渗入不锈钢支架,无需外加压力,工艺简单且可扩展。

应用场景