电解复合剪切增稠抛光液

15分钟Ra降至5nm

通过电解氧化与剪切增稠协同作用，实现难加工金属的高效超精密抛光。

Zhou, Yafeng · Xinlei, Zhou · Wang, Jiahuan · Guo, Luguang · 邓乾发 · 袁巨龙 · Lyu, Binghai

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

表面粗糙度

5 nm

材料去除率

57 μm/h

初始表面粗糙度

315 nm

材料去除率模型偏差

12 %

技术优势

15分钟粗糙度骤降

在优化条件下，表面粗糙度Ra从315 nm降至5 nm，材料去除率高达57 μm/h，抛光效率显著。

过程可控性高

通过电流密度、占空比、频率、抛光速度等参数的调控，可精确控制抛光效果。

去除率可预测

建立了材料去除率的数学模型，理论值与实验值偏差小于12%，可用于工艺优化。

应用场景

• 精密模具抛光：快速获得纳米级表面，提升模具寿命和脱模性。
• 微纳制造表面处理：对微纳结构表面进行无损高效抛光，保持结构精度。
• 精密仪器制造：为精密零件提供低粗糙度表面，保障仪器精度。