激光刻槽氮化硅

磨削力显著降低

通过激光预刻微槽改变裂纹扩展路径并软化材料，使氮化硅陶瓷磨削更省力高效。

Ding, Zishan · Yikang, Teng · Guo, Weicheng · 吴重军 · Liang, Steven Y.

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2024

技术优势

磨削力显著下降

微槽改变裂纹扩展方向，使磨粒更容易切入并去除材料，仿真与实验均显示磨削力显著降低。

加工效率提高

微槽表面在降低磨削力的同时提高了材料去除效率，使同等条件下加工更快。

损伤深度减小

仿真显示，磨粒在微槽附近切入时损伤深度显著减小，有利于保持工件表面完整性。

应用场景

• 陶瓷精密加工：用预刻微槽主动控制裂纹，磨削陶瓷时更不易崩边，提高加工精度。
• 高效磨削工具：微槽表面能降低磨削力并提高材料去除率，可集成到高效磨削工具设计中。
• 难加工材料处理：利用激光热软化与微槽引导裂纹，让氮化硅这类难加工材料更易去除。