射流冲刷电铸阵列

扩散层减薄74%

射流与冲刷复合流场在电铸过程中减薄扩散层并提升传质均匀性，实现高深宽比亚毫米阵列结构的高质量成形。

李天宇 · Shen, Chunjian · 朱正为 · Li, Anxin · Xue, Ziming

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

平均有效扩散层厚度降幅
74 %
扩散层厚度标准误差
7 μm
深宽比
3
射流入口角
60 °
射流速度
3.2 m/s
冲刷速度
0.4 m/s

技术优势

扩散层减薄74%

射流直接冲击掩模表面，显著降低电解质有效扩散层厚度，使反应离子更快到达阴极，提高沉积速率。

传质均匀性显著提升

冲刷流对整个掩模区域进行横向扫掠，将扩散层厚度差异控制在约7 μm以内，保证阵列各处沉积速率一致。

高深宽比结构电铸

在复合流场下，成功制备深宽比超过3的亚毫米阵列结构，突破了常规电铸对高深宽比微结构的限制。

应用场景