多道次SiCp/Al复合层

中心区强度高2倍

采用增材摩擦搅拌沉积在AA6061上制备的碳化硅颗粒增强铝基复合层，中心区域因更强热力作用获得更均匀的颗粒分布和细晶组织，力学性能显著优于边缘区域。

He, Bin · Chao, Zhang · 邓彩艳 · Yao, Haining · Sijia, Wang · 黄怡珉高 · 朱洪斌 · 崔磊

Journal of Alloys and Compounds 2026

参数信息

界面剪切强度

173 MPa

界面剪切强度

68 MPa

抗拉强度

270–314 MPa

磨损率

1.422–1.867 10⁻⁴ mm³·N⁻¹·m⁻¹

界面剪切强度

107 MPa

技术优势

中心区强度翻倍

中心区界面剪切强度达173 MPa，是边缘区（最高68 MPa）的2.5倍以上，归因于更强的热力作用带来的均匀颗粒分布和细晶组织。

磨损率低

磨损率低至1.422×10⁻⁴ mm³·N⁻¹·m⁻¹，表明该复合层在摩擦工况下具有优异耐磨性，适合用于易磨损部件。

应用场景

• 铝基复合材料增材制造：用于多道次沉积层性能验证和工艺优化，提供力学性能空间分布数据。
• 表面强化与修复：在AA6061等铝基体上沉积耐磨复合层，用于受损部件修复或表面强化。