碱基增强抛光液

表面粗糙度3.44nm

一种添加碱性铁氰化钾的抛光液，在剪切增稠抛光过程中同步腐蚀与保护，实现无钴损耗的高效碳化钨精抛。

Ke, Mingfeng · Chaozhi, Wang · Shao, Lanying · Yuyang, Chen · Fenglang, Wang · Dangwei, Li · Liang, Zhao · Wang, Jiahuan · Lyu, Binghai

Surfaces and Interfaces 2026

参数信息

表面粗糙度

3.44 nm

材料去除率

149.72 nm min-1

技术优势

表面能做得很光

优化条件下 Sa 只有 3.44 nm，比纯剪切增稠抛光更细，同时材料去除率反而几乎翻倍。

抛光更快

材料去除率达到 149.72 nm/min，几乎是传统剪切增稠抛光的两倍，因为腐蚀与去除循环更连续。

不损耗钴

氧化钴生成保护层抑制钴溶出，EDS 证实表面钴含量基本保留，基体硬度得以维持。

应用场景

• 硬质合金精抛：代替含芬顿试剂的化学辅助抛光，避免钴损耗且效率翻倍。
• 刀具刃口处理：精抛刀具刃口，保持硬质合金基体硬度，延长刀具寿命。
• 精密模具抛光：获得纳米级表面粗糙度，提升模具成型质量。