热接触电阻降95%
针对真空高温工况设计的多种界面材料及连接工艺，使靶-换热器界面热阻大幅降低，其中液态金属和石墨膜方案在高温下仍保持稳定。
邱琳 · Siyan, Mao · Qing-Feng, Tang · 张建荣 · 冯妍卉
International Journal of Heat and Mass Transfer 2024
液态金属镓合金填满钯-石墨界面的微空隙，使界面热阻下降95%，粒子束沉积的热量得以迅速导出，靶温得到控制。
铜-石墨界面采用钎焊工艺，形成冶金结合，界面热阻降低91%，适用于需要永久连接的高热流密度部位。
石墨膜兼具高导热、耐高温和不流动性，在0.08 mm厚度下即可分别降低Pd/Gr和Cu/Gr界面热阻50%和70%，且不会像液态金属那样存在泄漏风险。
在15.9–318.3 kPa的预紧力范围内，石墨膜界面的热阻没有明显变化，说明界面改善主要归功于材料本身的填充能力，不必依赖额外加压。