气孔少晶粒细
铝合金圆振荡激光焊接接头，通过能量分布调控同时抑制气孔并细化晶粒，解决了常规激光焊焊缝成形差、气孔率高的问题。
Cai, Jiasi · 魏艳红 · Ouyang, Zipeng · Xuan, Liu · Jin, Hongxi · 陈纪城 · Jin, Hongxi
Optics and Laser Technology 2024
振荡光束的搅拌作用增强了金属蒸气对匙孔后壁的冲击力，稳定匙孔并抑制了匙孔诱导气孔的形成。
振荡激光持续冲击柱状晶和半熔化母材晶粒使其破碎分离，增加了等轴晶的形核核心，促进了等轴晶的形成与细化。
由于晶粒细化和β相均匀分布，振荡激光焊接头的平均显微硬度（83.6 HV）高于常规激光焊（80.6 HV），抗拉强度和伸长率也更高。