大环晶粒尺寸多特征评价
用于大环件内部晶粒尺寸评价，可同时提取声衰减、背散射能量和峰值频率偏移多个特征，实现对厚壁环表面与心部晶粒差异的检测。
Guan, Shanyue · 华林 · 汪小凯 · Chaoshan, Ren
Measurement: Journal of the International Measurement Confederation 2025
采用多深度聚焦检测方法，将大环截面划分为网格区域，分别提取不同深度的超声特征，从而表征晶粒尺寸在厚度方向上的差异。
同时利用衰减系数、背散射能量系数和峰值频率偏移多个特征，通过多元非线性回归降低单一特征受噪声干扰的影响。
基于相控阵超声检测，在工件表面进行扫查即可获取内部晶粒信息，避免传统金相法需要切割取样的破坏。