煅烧高岭土硅酸盐陶瓷

抗弯强度提升270%

为极端环境母线绝缘提供一种高频低温下介电性能稳定的可加工陶瓷。

Xianglong, Peng · Yan, Jin · Yanzhuo, Huang · Wang, Chunjie · 金海云

Ceramics International 2025

具体参数

平均抗弯强度

{'zh': '113.6', 'en': '113.6'} MPa

介电常数（宽频宽温范围）

{'zh': '7', 'en': '7'}

介电损耗（宽频宽温范围）

{'zh': '0.2', 'en': '0.2'}

介电常数（工频高电压）

{'zh': '7.5', 'en': '7.5'}

介电损耗（工频高电压）

{'zh': '0.02', 'en': '0.02'}

技术优势

强度大幅领先

煅烧高岭土陶瓷平均抗弯强度达113.6 MPa，比常规研究提高270%，也显著高于同工艺的KIL（65.01 MPa）和MUS（31.18 MPa）陶瓷。

可与导体共烧

采用ZnO-SiO2-K2O玻璃助烧剂和煅烧高岭土填料，在前驱体转化法工艺下，陶瓷可与导体共烧结实现紧密封装，满足母线绝缘要求。

烧结温度低

在ZnO-SiO2-K2O玻璃助烧剂作用下，硅酸盐陶瓷可在1000 °C烧结成型，低于传统陶瓷烧结温度，有利于节能和与金属导体共烧。

应用场景

• 母线绝缘：替代现有绝缘层，用于高温辐照环境下的母线绝缘。
• 高温辐照环境电连接：为高温辐照环境下的电连接部件提供稳定绝缘。
• 陶瓷封装：与导体共烧实现紧密封装，保护内部导体。