高场下Jc大幅提升
通过粉末冶金法引入Ti掺杂,提高Sn含量、均匀化Sn分布并细化晶粒,从而显著提升高场下的临界电流密度。
Zhan, Gao · Zerong, Zhang · Yanan, Wang · 程军胜 · Sun, Wanshuo · 王秋良
Materials Research Bulletin 2025
Ti掺杂增加了平均Sn含量并降低Sn浓度梯度,同时细化晶粒,从而显著提高不可逆场和钉扎力密度,使得高磁场下的临界电流密度大幅提升。
Ti掺杂提高了Nb3Sn层的平均Sn含量并降低了Sn的浓度梯度,有利于形成更均匀的A15相,从而改善晶粒连接性和超导性能。
Ti掺杂使Nb3Sn晶粒适当细化,增加了晶界密度,从而增强磁通钉扎,提高高场下的临界电流密度。