FBG表面测温传感器

精度提升4倍

通过腐蚀加工与导热硅胶封装，将裸FBG的表面测温精度从约4°C提高到约1°C，显著提升测量可靠性。

Jin, Liang · 李瑞亚 · Yongkang, Wang · 谭跃刚 · 周祖德

IEICE Electronics Express 2024

参数信息

表面测温精度（封装后）

1 °C

表面测温精度（裸FBG）

4 °C

技术优势

精度提升4倍

通过腐蚀加工与导热硅胶封装改善FBG与被测表面的热接触，测量误差从约4°C降至约1°C。

误差可建模预测

建立了FBG表面测温误差的数学模型，模型结果与有限元仿真和实验测试吻合良好，可用于预测和优化设计。

应用场景

• 高精度温度监测：实现±1°C级表面测温，满足对温度敏感过程的精确监控。
• 表面温度传感：直接贴附于表面即可获得高精度温度，无需复杂安装。
• 微流控温度控制：封装后的传感器可集成到微流控通道中，实现局部温度监测。