银导电胶IGBT

短路能力更强

通过银导电胶强化芯片有源边缘散热，提升压接式IGBT的短路可靠性。

Yu, Yue · 李辉 · 姚然 · Iannuzzo, Francesco · Zheyan, Zhu · Xianping, Chen

IEEE Transactions on Power Electronics 2023

技术优势

短路能力更强

通过银导电胶涂覆芯片有源边缘，强化该区域散热，降低短路瞬态下的热冲击，从而提高器件的短路耐受能力。

直接缓解失效热点

失效位置位于芯片不与发射极钼片直接接触的有源边角，涂覆银导电胶正是针对该热点进行散热优化。

应用场景

• VSC-HVDC换流器：提升换流器中压接式IGBT的短路耐受能力，增强电网暂态故障下的可靠性。
• 高压大功率变流器：通过增强散热降低短路失效风险，延长高压大功率变流器中IGBT器件的寿命。
• 功率器件可靠性评估：提供短路失效机理分析和优化方法，为功率器件可靠性评估提供依据。