介电与导热协同增强
通过SiO₂中间层形貌调控,同时实现低损耗、高击穿强度与高导热,适用于电气电力工业。
Mengyuan, Zhang · 周文英 · Yanqing, Zhang · Kong, Fanrong · Xiaolong, Chen · Fang, Wang · Jian, Zheng · 钟少龙
Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2025
SiO₂层阻止Si颗粒直接接触,抑制长程电子迁移,降低介电损耗
SiO₂引入陷阱固定载流子,提升击穿强度
晶态SiO₂壳加速声子传输,提高导热性
介电参数与导热性可通过改变SiO₂形貌和厚度协同调控