界面结合可调
通过非等径侧向共挤与热处理调控扩散层厚度,实现界面剪切强度与组织的最优匹配。
Juan, Liao · Tian, Mengmeng · 薛新
Defence Technology 2023
通过调整共挤参数和热处理温度、时间,可以精确控制扩散层厚度,从而调控界面性能。
界面剪切强度随扩散层厚度增加而提高,在中等厚度时达到最优,可根据需求选择工艺。
扩散层中仅生成TiAl3一种金属间化合物,避免了多种脆性相并存导致的界面复杂性和性能不确定性。