界面愈合致断于基体
热轧复合界面在后续时效中实现晶粒融合与析出相回溶，使拉伸断裂发生在基体而非界面。
Luo, Zong'an · Zhang, Xin · Liu, Zhaosong · Hongyu, Zhou · Wang, Mingkun · Xie, Guangming
International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials 2024
热轧时效后的接头在真空度高于1 Pa时，拉伸试样断于基体，说明界面结合强度已超过基体。
热轧过程中局部界面晶界发生分阶段消解，通过位错的分解、发射和湮灭实现界面两侧晶粒的融合。
时效过程中沿界面晶界析出的Mg2Si颗粒重新回溶，且界面残留的Al2O3膜演变为MgO，界面结构得以改善。