阶梯微锥热电薄膜

宽温域双模传感

将阶梯微锥结构与Bi2Te3基热电薄膜集成，实现温度与压力信号的同步、互不干扰检测，并支持深度学习辅助的物体识别。

Wang, Yaling · Yue, Sun · Li, Wenqiang · Pan, Li · Jing, Wang · Zhu, Pengcheng · 祁诗阳 · 汤继华 · 邓元

Materials Today Physics 2024

参数信息

温度测量范围
35–173 °C
物体识别准确率
98 %

技术优势

压力测量范围宽

阶梯微锥结构设计使得压力传感器在不同压力下能有效工作，覆盖宽范围，同时保持高灵敏度和快速响应。

温度测量范围宽且无干扰

采用高性能Bi2Te3基热电薄膜，在35–173 °C范围内实现温度测量，且温度与压力信号互不干扰。

物体识别准确率高

结合深度学习，双模传感阵列能同时进行温度和压力的空间映射，识别不同物体，准确率超过98%。

自供电

利用热电材料实现自供电，无需外部电源，有利于在可穿戴和机器人等场景中应用。

应用场景