限域稳定Cu基催化剂

水煤气变换速率达5.4 μmol g⁻¹ s⁻¹

将Cu纳米颗粒限域在SBA-15介孔孔道内,原位构建稳定的Cu-O-Si界面,既保留Cu⁰/Cu⁺的高活性动态平衡,又抑制烧结失活。

Yue, Chen · Yu, Ma · Chen, Liao · Jiacheng, You · 方辉煌 · 陈崇启 · 罗宇 · 江莉龙

Journal of Materials Chemistry A 2025

参数信息

反应速率
5.4 μmolCO gcat⁻¹ s⁻¹
反应速率
3.1 μmolCO gcat⁻¹ s⁻¹

技术优势

界面更稳

SBA-15孔道原位形成稳定的Cu-O-Si界面,限域效应抑制铜纳米粒子烧结,维持界面完整性。

活性更高

限域催化剂反应速率达5.4 μmolCO gcat⁻¹ s⁻¹,比常规Cu/SBA-15高50%,比表面负载Cuout/SBA-15高74%。

动态平衡

稳定的界面调控Cu⁰与Cu⁺的动态平衡,Cu⁰负责水解离,Cu⁺负责CO吸附,两者协同转化。

应用场景