三维氮化硅/二氧化硅框架

导热提5倍

一种均匀多孔绝缘的氮化硅纳米线骨架，经熔融二氧化硅改性后，在低填充量下赋予环氧树脂高热导率并维持优异的介电稳定性。

Dayou, Liu · Yuqi, Chen · Hong, Huang · Yang, Haitao · 金海云

Materials Chemistry and Physics 2023

具体参数

导热系数

{'zh': '1.05', 'en': '1.05'} W/m·K

介电常数

{'zh': '5.5', 'en': '5.5'}

损耗角正切

{'zh': '0.05', 'en': '0.05'}

技术优势

低填充就够

7.80 vol%的填充量即可把导热系数提到1.05 W/m·K，避免了高填充带来的加工困难和介电性能劣化。

绝缘不妥协

骨架均匀多孔且绝缘，避免了传统高导热填料（如金属、碳材料）导电的副作用。

应用场景

• 电子封装材料：直接浸渍环氧可获高导热低损耗封装材料
• 高导热绝缘复合材料：替代高填充方案，兼顾导热与绝缘
• 微电子器件热管理：解决微电子散热同时避免短路风险